Noyau d'imagerie thermique série DyMN
Le noyau d'imagerie thermique non refroidi de la série DyMN-640/384 adopte la puce de traitement thermique infrarouge brevetée « Falcon » pour remplacer la solution FPGA traditionnelle et possède un nouveau détecteur de boîtier WLP de pixels de 12 μm auto-développé, fournissant une interface numérique parallèle pour une intégration pratique et Développement et peut être connecté de manière flexible à diverses plates-formes de traitement intelligentes. Avec des performances élevées, une petite taille, un poids léger, une faible consommation d'énergie et un prix économique, répondant aux exigences d'application de SWaP3 (taille, poids et puissance, performances, prix).
| DyMN-640 | DyMN-384 | |
| Type de détecteur | Vox non refroidi | |
| Gamme spectrale | 8 ~ 14 μm | |
| Résolution infrarouge | 640×512 | 384×288 |
| Pixels | 12μm | |
| NETD | ≤50mK@25℃,F#1.0 (≤40mK en option) | |
| Champ de vision | 48,7°×38,6° | 29,2°×21,7° |
| Lentille | 9,1 mm F1.0 | |
| Taux de rafraîchissement | image : 50 Hz/25 Hz ; température : 25 Hz ; | |
| Traitement d'images | Algorithme Non TEC Correction de non uniformité Réduction du bruit du filtre numérique Amélioration des détails numériques | |
| Sortie d'image | 10 bits/14 bits (commutable) | |
| Se concentrer | Fix ou manuel | |
| Plage de mesure | (-20 ℃ ~ + 150 ℃ ,0 ℃ ~ + 450 ℃ ) | |
| Précision des mesures | ±2℃ ou ±2% | |
| Mode de mesure | Point, ligne, boîte | |
| Alimentation | 1,8 V, 3,3 V, 5 V * 2 | |
| Consommation à 25 ℃ | <0,65W | <0,6W |
| Interface d'images | SPI/DVP | |
| Interface de contrôle | I2C | |
| Dimension | 21 mm × 21 mm | |
| Poids | 9g | |
| Température de travail | (-40 ℃ ~ + 80 ℃ | |
| Température de stockage | (-50 ℃ ~ 85 ℃ | |
| Choc | 80g à 4ms | |
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